服务项目
组织芯片蜡块制作
服务概述
特定孔径排列(1.5mm10×16，2mm8×12 ，3mm5×9 ，5mm3×5)条件下多样本病理定位集成组织包埋芯片定制。
服务周期：
技术介绍
特定孔径排列(1.5mm10×16，2mm8×12 ，3mm5×9 ，5mm3×5)条件下多样本病理定位集成组织包埋芯片定制。
实验流程
- 1.组织包埋
- 2.组织蜡块取点
- 3.组织点融合
- 4.组织芯片蜡块制作
实验步骤
步骤1：组织包埋
供体蜡块制备：10%中性福尔马林固定24h→梯度乙醇脱水→石蜡浸渍（60℃真空渗透3h）
步骤2：阵列取点
使用1.5mm钨钢针头，以0.8mm/秒速度取样，点阵密度：1.5mm孔径：10×16阵列（160点）;2.0mm孔径：8×12阵列（96点）。
步骤3：点阵融合
受体蜡块预热至62℃，真空负压（-0.07MPa）保持45分钟，确保组织点无缝融合
步骤4：蜡块抛光
-20℃冷冻1h后，用精密修块机（如Thermo EXAKT 300CP）修整至表面粗糙度≤5μm
案例：实验结果展示
送样运输要求
- 供体蜡块规格：厚度≥3cm，表面标记定位坐标
- 固定要求：10%中性福尔马林（pH7.2-7.4）固定18-24h
- 运输包装：EP管填充缓冲珍珠棉，附HE定位图电子版
- 温度控制：15-25℃避光运输，禁止冷冻/震动
注意事项
- 受体蜡块石蜡熔点需与供体蜡块一致（±1℃）
- 取样深度需穿透蜡块全层（3-4cm深度）
- 阵列边缘预留3mm空白区防止切片崩边
- 蜡块储存湿度需≤40%（防吸潮变形）