服务项目
组织芯片切片
服务概述
组织芯片是将许多不同个体组织标本以规则阵列方式排布于同一载玻片上，进行同一指标的原位组织学研究。客户提供供体组织或蜡块，在芯片制作过程中首先将供体组织包埋成供体蜡块，按照客户要求用取样针从供体蜡块上将目的区域的组织取出并按照客户要求将不同的组织点排列在事先制作好的受体蜡块上。然后将排列好的组织点与受体蜡块进行融合成一个蜡块再进行后续的切片。切出来的片子同一载玻片上包含了客户需要同时观察和对比的所有组织，这样的切片用于后续进行染色或免疫组化/荧光操作即可将载玻片上所有的组织点条件控制一致，这样比一个组织一张切片操作起来更方便快捷，组织间对比更明显结果更可靠。
服务周期：
技术介绍
组织芯片是将许多不同个体组织标本以规则阵列方式排布于同一载玻片上，进行同一指标的原位组织学研究。客户提供供体组织或蜡块，在芯片制作过程中首先将供体组织包埋成供体蜡块，按照客户要求用取样针从供体蜡块上将目的区域的组织取出，并按照预设阵列排布在受体蜡块上，最终融合成完整组织芯片蜡块。
切片后单张载玻片包含所有对照与实验组的组织点，后续进行染色或免疫组化/荧光操作时，各组织点实验条件完全一致，显著提高结果可比性与实验效率。
实验流程
- 供体蜡块制作：客户提供100+供体蜡块/新鲜组织
- 受体蜡块准备：预先浇筑45×20mm空白石蜡块
- 阵列打孔：按预设密度（1×1mm至2×2mm点间距）在受体蜡块打孔
- 组织芯转移：用1.5mm取样针从供体蜡块精确提取目标区域组织芯
- 蜡块融合：将200-500个组织芯蜡柱转移至受体孔内，60℃热融合整平
实验步骤：
- 芯片蜡块制备：
- 供体组织经10%中性福尔马林固定24小时，石蜡包埋
- 受体蜡块打孔：使用组织芯片制备仪（如TMA Grand Master）按0.6mm间距打孔
- 组织芯转移：取样针提取1.0mm直径组织芯，插入受体阵列孔内
- 切片制备：
- 修块：将融合后的芯片蜡块修整成梯形截面
- 切片：石蜡切片机切3μm厚连续切片，裱于带静电吸附载玻片
- 烤片：60℃烘箱烤片4小时，增强组织粘附
案例：实验结果展示
结果判读：
- 质量控制：① 阵列排布整齐，每个组织点直径偏差≤0.1mm；② 切片无皱褶、撕裂或脱片现象；③ 相邻组织点边界清晰无污染
- 数据分析：通过数字病理扫描系统进行整片图像分析，对比各组织点目标蛋白表达差异
送样运输要求：
- 蜡块样本：单个蜡块用气泡膜包裹，放置于塑料盒中，常温运输
- 新鲜组织：置于15倍体积10%中性福尔马林中，双层密封袋包装后冰袋运输
- 禁止操作：蜡块运输过程禁止倒置，避免高温（＞40℃）环境
注意事项：
- 供体蜡块要求：石蜡硬度需为58-62 Shore D，组织厚度≥3mm
- 样本标识：各供体蜡块需标注病例编号及取样坐标（如A1,B2）
- 防脱片处理：载玻片需经多聚赖氨酸涂层预处理，烤片时间不少于2小时
- 储存条件：未使用的芯片切片需存放于4℃干燥避光环境，6个月内使用