服务项目
特殊位置切片
服务概述
特殊位置切片是在普通石蜡切片的基础上，通过边切边借助显微镜观察的方式将切片定位到某个特定区域的特殊切片方式。此过程需要较高的专业水平和较长的时间，并存在一定的风险性。
服务周期：
技术介绍
特殊位置切片是在普通石蜡切片的基础上，通过边切边借助显微镜观察的方式将切片定位到某个特定区域的特殊切片方式。此过程需要较高的专业水平和较长的时间，并存在一定的风险性。
实验流程
(1) 样本接收：组织蜡块
(2) 实验步骤：将修整好的蜡块置于石蜡切片机切片，边切边借助显微镜观察，直至到要求区域开始留片，厚3-4μm。切片漂浮于摊片机40℃ 温水上将组织展平，载玻片将组织捞起，60℃ 烘箱内烤片。水烤干蜡烤化后取出常温保存备用。
(3) 实验结果：切好的玻片。
实验步骤：
案例：实验结果展示
送样运输要求：
注意事项：
1. 需全程在显微镜监控下操作，避免目标区域偏移；
2. 切片厚度需严格控制在3-4μm以保持组织完整性；
3. 特殊样本（如微小器官或复杂结构）需提前标注定位方向；
4. 操作人员需具备显微解剖经验以降低切片失败风险。